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  • XY-5000
    BGA元件拆焊設備

    • 可用於拆焊BGA及SMD元件。
    • 可用於BGA元件植球。
    • 採用多功能熱風拆焊機850D,可設定溫度,並有數位顯示溫度,可保護元件不過熱。
    • 本系統可附真空吸物筆,便於吸取元件。
    • 線性滑軌,移動平滑順暢,可確保置放好但尚未焊接之元件,於移動時不致產生位移,同時又可快速平穩將已焊接好之元件移至散熱風扇上方以便快速散熱,減少高溫對元件之衝擊。
    • 線性滑軌附有頂柱及熱電偶可偵測PCB底部在加熱時所承受的溫度。
    • 附預熱系統,可調整預熱溫度,預防焊接時產生板彎。
    • 附散熱風扇可快速散熱保護元件。
    • 附XY-Table可固定預熱機及讓熱風拆焊機握把可上下快速移動
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