路徑 : 產品索引 > BGA返修系統 / 焊錫 / 除錫用品 (Soldering / Desoldering) > 其他儀器設備
  • IR-8000
    紅外線BGA元件拆焊系統

    • 配件有IR810、IR620、XY600、XY001。
    • 經濟型紅外線拆焊系統可拆焊SMD及BGA元件。
    • 紅外線加熱,避免傳統熱風拆焊機罩住元件加熱,熱衝擊較大缺點。
    • 非傳統式熱風拆焊系統,無熱風流動,不影響周邊元件,不會造成移位。
    • 手握式紅外線燈,不用調整即可使用。
    • 主機採用數位顯示,薄膜按鍵調整,可調整紅外線溫度及計時器定時時間。
    • 主機功能有獨立紅外線拆焊、正數計時+紅外線拆焊、倒數計時+紅外線拆焊。
    • 計時器功能可以正數計時及倒數計時,用於精確控制拔取器零件所需的紅外線加熱時間。
    • 智慧報警功能有聲音報警、LED燈光報警。用於提醒作業人員拔取零件時間到。
    • IR810需要搭配IR620預熱系統使用。
請填寫您對本產品的評論,並點擊 加入詢問清單 加到查詢列表
加入詢價清單
查看詢價清單
回上一頁