• IR-8000 紅外線BGA元件拆焊系統

    IR-8000 紅外線BGA元件拆焊系統

    • 配件有IR810、IR620、XY600、XY001。
    • 經濟型紅外線拆焊系統可拆焊SMD及BGA元件。
    • 紅外線加熱，避免傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點。
    • 非傳統式熱風拆焊系統，無熱風流動，不影響周邊元件，不會造成移位。
    • 手握式紅外線燈，不用調整即可使用。
    • 主機採用數位顯示，薄膜按鍵調整，可調整紅外線溫度及計時器定時時間。
    • 主機功能有獨立紅外線拆焊、正數計時+紅外線拆焊、倒數計時+紅外線拆焊。
    • 計時器功能可以正數計時及倒數計時，用於精確控制拔取器零件所需的紅外線加熱時間。
    • 智慧報警功能有聲音報警、LED燈光報警。用於提醒作業人員拔取零件時間到。
    • IR810需要搭配IR620預熱系統使用。

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